發布時間：2013.12.17 新聞來源： 瀏覽次數：

    從第一台螺母熱熔機(20世紀60年代初露鋒芒，並被稱為“大鐵箱”以區別於小型部門係統)開始，螺母熱熔機每一代新的係統都在以下領域中有一個或更多方麵的改善;
    1.更多、更快的處理器。
    2.更多的物理內存和更強的內存尋址能力。
    3.硬件和軟件的動態升級能力.
    4.增強的硬件差錯自動檢側和恢複的機製.
    5.增強的輸入輸出設備，以及在設備和處理器之間更多、更快的路徑(通路)。
    6.複雜的附件，如具有可擴展的板上處理能力的適配器。
    7.具有更強的把一台機器上的資源分配到更多機器上的能力，這些機簽都是邏輯上獨立的係統，每台機器都運行自己的操作係統。
    8.高級的集群技術，如並行的係統複合技術和多係統間共數據的能力。

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